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文献
J-GLOBAL ID：201002240548657168
整理番号：10A0604984
エレクトロニクスのための新規高性能,超薄型ヒートシンク
A novel high performance, ultra thin heat sink for electronics
ESCHER W.
(IBM Res. GmbH, Zurich Res. Lab., 8803 Rueschlikon, CHE)
,
ESCHER W.
(Lab. of Thermodynamics in Emerging Technologies, Dep. of Mechanical and Process Engineering, ETH Zurich, 8092 Zurich ...)
,
MICHEL B.
(IBM Res. GmbH, Zurich Res. Lab., 8803 Rueschlikon, CHE)
,
POULIKAKOS D.
(Lab. of Thermodynamics in Emerging Technologies, Dep. of Mechanical and Process Engineering, ETH Zurich, 8092 Zurich ...)
資料名：
International Journal of Heat and Fluid Flow
(International Journal of Heat and Fluid Flow)
巻： 31 号： 4 ページ： 586-598 発行年： 2010年08月
JST資料番号： D0599B ISSN： 0142-727X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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