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文献
J-GLOBAL ID：201002242373755717
整理番号：10A0796643
TGV(スルーグラスビア)に基づく3D薄膜インターポーザ:Siインターポーザの代替
3-D Thin Film Interposer Based on TGV (Through Glass Vias): An Alternative to Si-Interposer
TOEPPER Michael
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
NDIP Ivan
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
ERXLEBEN Robert
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
BRUSBERG Lars
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
NISSEN Nils
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
SCHROEDER Henning
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
,
YAMAMOTO Hidefumi
(NEC SCHOTT Components Corp., Shiga, JPN)
,
TODT Guido
(SCHOTT Electronic Packaging GmbH, Landshut, DEU)
,
REICHL Herbert
(Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1 ページ： 66-73 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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