文献
J-GLOBAL ID:201002242429877250
整理番号:10A0914857
電源システムオンチップまたは電源システムインパッケージ応用向けフェライトエポキシグロブコアを有するマルチターンボンドワイヤインダクタのモデリング,設計および特性評価
Modeling, Design, and Characterization of Multiturn Bondwire Inductors With Ferrite Epoxy Glob Cores for Power Supply System-on-Chip or System-in-Package Applications
著者 (6件):
LU Jian
(Univ. Central Florida, FL, USA)
,
JIA Hongwei
(Univ. Central Florida, FL, USA)
,
WANG Xuexin
(Univ. Central Florida, FL, USA)
,
PADMANABHAN Karthik
(Univ. Central Florida, FL, USA)
,
HURLEY William Gerard
(National Univ. Ireland, Galway, IRL)
,
SHEN Zheng John
(Univ. Central Florida, FL, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Power Electronics
(IEEE Transactions on Power Electronics)
巻:
25
号:
7-8
ページ:
2010-2017
発行年:
2010年07月
JST資料番号:
D0211B
ISSN:
0885-8993
CODEN:
ITPEE8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)