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文献
J-GLOBAL ID:201002242728380060   整理番号:10A0786219

DRIEおよび湿式エッチングベースマイクロマシニング応用のための界面活性剤添加TMAHの研究

Study of surfactant-added TMAH for applications in DRIE and wet etching-based micromachining
著者 (7件):
TANG B
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
SHIKIDA M
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
SATO K
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
PAL P
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
AMAKAWA H
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
HIDA H
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
FUKUZAWA K
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)

資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)

巻: 20  号:ページ: 065008,1-9  発行年: 2010年06月 
JST資料番号: W1424A  ISSN: 0960-1317  CODEN: JMMIEZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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