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文献
J-GLOBAL ID：201002247351582764
整理番号：10A0557120
NH3プラズマによるCu面の清浄化時の低誘電率誘電体の損傷に及ぼすHeプラズマによる前処理の効果
Effects of He Plasma Pretreatment on Low-k Damage during Cu Surface Cleaning with NH3 Plasma
URBANOWICZ A. M.
(IMEC, Leuven, BEL)
,
URBANOWICZ A. M.
(Katholieke Universiteit Leuven, Leuven, BEL)
,
SHAMIRYAN D.
(IMEC, Leuven, BEL)
,
ZAKA A.
(IMEC, Leuven, BEL)
,
ZAKA A.
(Inst. National des Sci. Appliquees de Lyon, Villeurbanne, FRA)
,
VERDONCK P.
(IMEC, Leuven, BEL)
,
DE GENDT S.
(IMEC, Leuven, BEL)
,
DE GENDT S.
(Katholieke Universiteit Leuven, Leuven, BEL)
,
BAKLANOV M. R.
(IMEC, Leuven, BEL)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 157 号： 5 ページ： H565-H573 発行年： 2010年
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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