文献
J-GLOBAL ID:201002254230206788
整理番号:10A0796662
ナノ工具押込試験によるTSVの機械的キャラクタリゼーション用の微小部分残留応力評価
Quantification of Micropartial Residual Stress for Mechanical Characterization of TSV through Nanoinstrumented Indentation Testing
著者 (5件):
LEE Gyujei
(Hynix Semiconductor Inc., Icheon, KOR)
,
SON Ho Young
(Hynix Semiconductor Inc., Icheon, KOR)
,
HONG Joon Ki
(Hynix Semiconductor Inc., Icheon, KOR)
,
BYUN Kwang Yoo
(Hynix Semiconductor Inc., Icheon, KOR)
,
KWON Dongil
(Seoul National Univ., Seoul, KOR)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
60th Vol.1
ページ:
200-205
発行年:
2010年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)