文献
J-GLOBAL ID:201002254457832731
整理番号:10A0924886
モジュラCMOSファウンドリプロセスの高温応用のためのデバイスレベル信頼性シミュレーション
Device-Level Reliability Simulation for High Temperature Applications of a Modular CMOS Foundry Process
著者 (1件):
ACKERMANN Markus
(X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt, DEU)
資料名:
Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium
(Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium)
巻:
2010 Vol.2
ページ:
1006-1007
発行年:
2010年
JST資料番号:
A0631A
ISSN:
1541-7026
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)