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文献
J-GLOBAL ID:201002256156539870   整理番号:10A1120302

Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合

著者 (5件):
宮崎高彰
(大阪大 大学院工学研究科)
田中篤志
(大阪大 大学院工学研究科)
松嶋道也
(大阪大 大学院工学研究科)
福本信次
(大阪大 大学院工学研究科)
藤本公三
(大阪大 大学院工学研究科)

資料名:
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)

巻: 20th  ページ: 31-34  発行年: 2010年09月09日 
JST資料番号: X0060A  ISSN: 2434-396X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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