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文献
J-GLOBAL ID：201002256156539870
整理番号：10A1120302
Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
宮崎高彰
(大阪大 大学院工学研究科)
,
田中篤志
(大阪大 大学院工学研究科)
,
松嶋道也
(大阪大 大学院工学研究科)
,
福本信次
(大阪大 大学院工学研究科)
,
藤本公三
(大阪大 大学院工学研究科)
資料名：
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 20th ページ： 31-34 発行年： 2010年09月09日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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