文献
J-GLOBAL ID:201002256618386322
整理番号:10A0794135
鉛フリー半田接合の屈曲およびATC性能に及ぼすPCB設計変更の効果
Effects of PCB Design Variations on Bend and ATC Performance of Lead-Free Solder Joints
著者 (4件):
MA Hongtao
(Cisco Systems, Inc., CA)
,
LIU Kuo-Chuan
(Cisco Systems, Inc., CA)
,
LEE Tae-Kyu
(Cisco Systems, Inc., CA)
,
KIM Dong Hyun
(Cisco Systems, Inc., CA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
60th Vol.3
ページ:
1512-1517
発行年:
2010年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)