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文献
J-GLOBAL ID：201002264964290334
整理番号：10A0004525
Ag-エポキシ導電性接着剤によるダイ接着の橋かけ過程とせん断試験に関する検討
Study on the curing process and shearing tests of die attachment by Ag-epoxy electrically conductive adhesive
GUAN Youliang
(School of Chemical Engineering and Technol., Tianjin Univ., 300072, CHN)
,
CHEN Xu
(School of Chemical Engineering and Technol., Tianjin Univ., 300072, CHN)
,
LI Fengqin
(School of Chemical Engineering and Technol., Tianjin Univ., 300072, CHN)
,
GAO Hong
(School of Chemical Engineering and Technol., Tianjin Univ., 300072, CHN)
資料名：
International Journal of Adhesion and Adhesives
(International Journal of Adhesion and Adhesives)
巻： 30 号： 2 ページ： 80-88 発行年： 2010年03月
JST資料番号： C0153B ISSN： 0143-7496 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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