文献
J-GLOBAL ID:201002267521913532
整理番号:10A0683750
フリップチップボールグリッドアレーにおける,はんだ接合の金属間化合物とアンダーバンプメタライゼーションの間の接合部における空間伝播エレクトロマイグレーションのモデル化
Modeling of electromigration on void propagation at the interface between under bump metallization and intermetallic compound in flip-chip ball grid array solder joints
著者 (3件):
JEN Ming-hwa R.
(Dep. of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering, National Sun Yat-sen Univ., 70 Lien-hai Rd., Kaohsiung 804 ...)
,
LIU Lee-cheng
(Dep. of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering, National Sun Yat-sen Univ., 70 Lien-hai Rd., Kaohsiung 804 ...)
,
LAI Yi-shao
(Corporate R&D Center, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., 2F, 21, Kai Fa Rd., 811 Nantze Export Processing ...)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
107
号:
9
ページ:
093526
発行年:
2010年05月01日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)