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文献
J-GLOBAL ID：201002270439778458
整理番号：10A0978332
ロックインサーモグラフイを用いた完全実装と積層ダイ素子の非破壊欠陥深さ決定
Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using Lock-in Thermography
SCHMIDT Christian
(Fraunhofer Inst. Mechanics of Materials, Halle, DEU)
,
ALTMANN Frank
(Fraunhofer Inst. Mechanics of Materials, Halle, DEU)
,
SCHLANGEN Rudolf
(DCG Systems, CA, USA)
,
DESLANDES Herve
(DCG Systems, CA, USA)
資料名：
Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
(Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻： 17th ページ： 352-356 発行年： 2010年
JST資料番号： W1259A ISSN： 1946-1542 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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