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文献
J-GLOBAL ID：201002272784184156
整理番号：10A0794114
3D集積化のための自己組織化単分子層(SAM)不動態化による低温バンプの少ないCu-Cuボンディング強化
Low Temperature Bump-less Cu-Cu Bonding Enhancement with Self Assembled Monolayer (SAM) Passivation for 3-D Integration
LIM Dau Fatt
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
WEI Jun
(Singapore Inst. Manufacturing Technol.(SIMTech), Singapore)
,
NG Chee Mang
(GLOBALFOUNDRIES, Singapore)
,
TAN Chuan Seng
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3 ページ： 1364-1369 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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