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文献
J-GLOBAL ID：201002273261176938
整理番号：10A0965984
溶融Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cuはんだ(SAC305)とNi-Co合金の間の濡れ性と界面反応
Wettability and interfacial reactions between the molten Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu solder (SAC305) and Ni-Co alloys
CHEN Yue-ting
(R&D Center for Membrane Technol. and Dep. of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., #200, Chung Pei Rd. ...)
,
CHAN Ya-ting
(R&D Center for Membrane Technol. and Dep. of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., #200, Chung Pei Rd. ...)
,
CHEN Chih-chi
(R&D Center for Membrane Technol. and Dep. of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., #200, Chung Pei Rd. ...)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 507 号： 2 ページ： 419-424 発行年： 2010年10月08日
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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