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文献
J-GLOBAL ID：201002274240875158
整理番号：10A0700802
曲げ負荷条件でのマイクロサイズSU-8カラムとケイ素基板との接着強度に及ぼすフォトレジストパターンのアスペクト比の効果
Effects of Aspect Ratio of Photoresist Patterns on Adhesive Strength between Microsized SU-8 Columns and Silicon Substrate under Bend Loading Condition
ISHIYAMA Chiemi
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
,
SHIBATA Akinobu
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
,
SONE Masato
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
,
HIGO Yakichi
(Tokyo Inst. of Technol., Yokohama, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 49 号： 6,Issue 2 ページ： 06GN14.1-06GN14.5 発行年： 2010年06月25日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 CODEN： JJAPB6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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