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文献
J-GLOBAL ID：201002277532135502
整理番号：10A1124095
ナノサイズAg粒子で強化したSn-0.7Cu複合はんだ接合部のクリープ特性
Creep properties of Sn-0.7Cu composite solder joints reinforced with nano-sized Ag particles
TAI Feng
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
GUO Fu
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
LIU Jianping
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
XIA Zhidong
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
SHI Yaowu
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
LEI Yongping
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
LI Xiaoyan
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名：
Soldering & Surface Mount Technology
(Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 22 号： 4 ページ： 50-56 発行年： 2010年
JST資料番号： H0953A ISSN： 0954-0911 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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