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文献
J-GLOBAL ID:201002280691541547   整理番号:10A1140150

三点支持裏返し法によるシリコンウェーハの反りと板厚の同時測定

Simultaneous Measurement of Warp and Thickness of Silicon Wafer Using Three-Point-Support Inverting Method
著者 (3件):
伊藤幸弘
(東京農工大 大学院)
夏恒
(東京農工大 大学院)
国枝正典
(東京農工大 大学院)

資料名:
精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)

巻: 76  号: 11  ページ: 1305-1309  発行年: 2010年11月05日 
JST資料番号: F0268B  ISSN: 1348-8716  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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