文献
J-GLOBAL ID:201002281769569407
整理番号:10A1336314
製造されたばかりのマイクロスケールSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ相互配線の粘塑性クリープ応答と微細構造
Viscoplastic Creep Response and Microstructure of As-Fabricated Microscale Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Interconnects
著者 (3件):
CUDDALOREPATTA Gayatri
(Univ. Maryland, MD, USA)
,
WILLIAMS Maureen
(National Inst. Standards and Technol., MD, USA)
,
DASGUPTA Abhijit
(Univ. Maryland, MD, USA)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
39
号:
10
ページ:
2292-2309
発行年:
2010年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)