文献
J-GLOBAL ID:201002285161130874
整理番号:10A0508420
化学的機械研磨(CMP)中のポリウレタンパッドの表面硬化の調査
Investigation on Surface Hardening of Polyurethane Pads During Chemical Mechanical Polishing (CMP)
著者 (5件):
YANG Ji Chul
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
YANG Ji Chul
(Samsung Electronics, Gyeonggi-Do, KOR)
,
OH Dong Won
(Samsung Electronics, Gyeonggi-Do, KOR)
,
KIM Ho Joong
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
KIM Taesung
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
39
号:
3
ページ:
338-346
発行年:
2010年03月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)