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文献
J-GLOBAL ID：201002286017829649
整理番号：10A0582287
1wt.%Zn添加物を含むSn-Ag-CuはんだのAg3Sn板を阻止するためのメカニズムの再検討
Revisiting mechanisms to inhibit Ag3Sn plates in Sn-Ag-Cu solders with 1wt.% Zn addition
LUO Z.-b.
(School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN)
,
ZHAO J.
(School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN)
,
GAO Y.-j.
(School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN)
,
WANG L.
(School of Materials Sci. and Engineering, Dalian Univ. of Technol., Dalian 116024, CHN)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 500 号： 1 ページ： 39-45 発行年： 2010年06月18日
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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