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文献
J-GLOBAL ID：201002286757861686
整理番号：10A0796665
パッケージオンパッケージ(PoP)におけるパッケージ反りの研究
A Study of Package Warpage for Package on Package (PoP)
AMAGAI Masazumi
(Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN)
,
SUZUKI Yutaka
(Texas Instruments, Inashiki-gun, JPN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1 ページ： 226-233 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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