文献
J-GLOBAL ID:201002288215723077
整理番号:10A0683307
IC梱包バッグの微小パンチング型の寸法精度解析
Dimension Accuracy Analysis of a Micro-Punching Mold for IC Packing Bag
著者 (2件):
LIN Wei-Shin
(National Formosa Univ., Yunlin, TWN)
,
LIN Jui-Chang
(National Formosa Univ., Yunlin, TWN)
資料名:
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻:
437
ページ:
477-481
発行年:
2010年
JST資料番号:
D0744C
ISSN:
1013-9826
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)