文献
J-GLOBAL ID:201002290173590130
整理番号:10A0858044
表面マイクロマシニングにおけるウエハレベルダイシング,分離と後処理
Wafer-level singulation, release and post-processing in surface micromachining
著者 (5件):
DE BOER M P
(Sandia National Lab., NM, USA)
,
ANDERSON R C
(Sandia National Lab., NM, USA)
,
SHUL R J
(Sandia National Lab., NM, USA)
,
CLEWS P J
(Sandia National Lab., NM, USA)
,
BAKER M S
(Sandia National Lab., NM, USA)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
20
号:
7
ページ:
075007,1-8
発行年:
2010年07月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)