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文献
J-GLOBAL ID：201002290849060334
整理番号：10A0799078
半田接続界面での特異性とその破断モデルへの効果
Singularities at Solder Joint Interfaces and Their Effects on Fracture Models
BHATE D.
(Purdue Univ., IN)
,
CHAN D.
(Purdue Univ., IN)
,
SUBBARAYAN G.
(Purdue Univ., IN)
,
NGUYEN L.
(National Semiconductor Corp., CA)
,
ZHAO J.
(Texas Instruments, TX)
,
EDWARDS D.
(Texas Instruments, TX)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 132 号： 2 ページ： 021007.1-021007.10 発行年： 2010年06月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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