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J-GLOBAL ID：201002294967663421 整理番号：10A0843513

接着テープによるICチップのピックアップ過程における剥離挙動に関する研究

Study on Peeling Behavior in Pick-up Process of IC Chip with Adhesive Tapes

著者 (5件)：

SAIKI Naoya

(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)

INABA Kazuaki

(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)

KISHIMOTO Kikuo

(Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.)

SENO Hideo

(LINTEC Corp.)

EBE Kazuyoshi

(LINTEC Corp.)

資料名：

Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web) (Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web))

巻： 4 号： 7 ページ： 1051-1060 (J-STAGE) 発行年： 2010年
JST資料番号： U0026A ISSN： 1880-9871 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

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