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文献
J-GLOBAL ID：201102201097661257
整理番号：11A0113235
ソフトマテリアル界面における高分子電解質の貫入を利用したハイドロゲルの接着
麻生隆彬
(東理大 院)
,
河合亘
(東理大 院)
,
河村栄里
(東理大 院)
,
菊池明彦
(東理大 院)
資料名：
日本バイオマテリアル学会大会予稿集
巻： 32nd ページ： 375 発行年： 2010年11月29日
JST資料番号： L2466A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 会議録記事 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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