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文献
J-GLOBAL ID：201102204511388206
整理番号：11A0184919
低コスト3D TSV IC技術における設計課題と配慮点
Design Issues and Considerations for Low-Cost 3-D TSV IC Technology
VAN DER PLAS Geert
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
LIMAYE Paresh
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
LOI Igor
(Univ. Bologna, Bologna, ITA)
,
MERCHA Abdelkarim
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
OPRINS Herman
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
TORREGIANI Cristina
(Qualcomm(QCT), CA, USA)
,
THIJS Steven
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
LINTEN Dimitri
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
STUCCHI Michele
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
KATTI Guruprasad
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
KATTI Guruprasad
(Katholiek Universiteit Leuven, Leuven, BEL)
,
VELENIS Dimitrios
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
CHERMAN Vladimir
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
VANDEVELDE Bart
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
SIMONS Veerle
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
DE WOLF Ingrid
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
LABIE Riet
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
PERRY Dan
(Qualcomm(QCT), CA, USA)
,
BRONCKERS Stephane
(EMC Group of Laborelec, Linkebeek, BEL)
,
MINAS Nikolaos
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
CUPAC Miro
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
RUYTHOOREN Wouter
(Photovoltech, Tienen, BEL)
,
VAN OLMEN Jan
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
PHOMMAHAXAY Alain
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
DE POTTER DE TEN BROECK Muriel
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
OPDEBEECK Ann
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
RAKOWSKI Michal
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
DE WACHTER Bart
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
DEHAN Morin
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
NELIS Marc
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
AGARWAL Rahul
(Inst. Microelectronics(IME), Singapore)
,
PULLINI Antonio
(iNoCs, Lausanne, CHE)
,
ANGIOLINI Federico
(iNoCs, Lausanne, CHE)
,
BENINI Luca
(Univ. Bologna, Bologna, ITA)
,
DEHAENE Wim
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
DEHAENE Wim
(Katholiek Universiteit Leuven, Leuven, BEL)
,
TRAVALY Youssef
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
BEYNE Eric
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
,
MARCHAL Paul
(Interuniversity Microelectronics Res. Center(IMEC), Leuven, BEL)
資料名：
IEEE Journal of Solid-State Circuits
(IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻： 46 号： 1 ページ： 293-307 発行年： 2011年01月
JST資料番号： B0761A ISSN： 0018-9200 CODEN： IJSCBC 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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