文献
J-GLOBAL ID:201102204807128994
整理番号:11A0111992
はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価
Evaluation of degradation at a solder connected point due to electromigration
著者 (2件):
樋口晃裕
(サレジオ工高専)
,
平岡一則
(サレジオ工高専)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
110
号:
298(R2010 32-36)
ページ:
1-4
発行年:
2010年11月12日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)