文献
J-GLOBAL ID:201102207094535518
整理番号:11A0140675
タングステン拡散障壁への種晶無しの銅の電着
Seedless Copper Electrodeposition onto Tungsten Diffusion Barrier
著者 (2件):
PARK Kye-Sun
(Univ. Ulsan, Ulsan, KOR)
,
KIM Sunjung
(Univ. Ulsan, Ulsan, KOR)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
157
号:
12
ページ:
D609-D613
発行年:
2010年
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)