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文献
J-GLOBAL ID：201102210847239705
整理番号：11A1378755
低抵抗微細Cuワイヤの形成に及ぼす添加物フリーめっき及び高加熱速度焼なましの効果
Effect of Additive-Free Plating and High Heating Rate Annealing on the Formation of Low Resistivity Fine Cu Wires
ONUKI Jin
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
TAMAHASHI Kunihiro
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
NAMEKAWA Takashi
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
SASAJIMA Yasushi
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 52 号： 9 ページ： 1818-1823 (J-STAGE) 発行年： 2011年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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