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文献
J-GLOBAL ID：201102211631395385
整理番号：11A0098301
連続した再結晶により界面に平行な[001]方位を形成するため低応力PBGAパッケージに生じたクラック
Crack Development in a Low-Stress PBGA Package due to Continuous Recrystallization Leading to Formation of Orientations With [001] Parallel to the Interface
ZHOU Bite
(Michigan State Univ., MI, USA)
,
BIELER Thomas R.
(Michigan State Univ., MI, USA)
,
LEE Tae-Kyu
(Cisco Systems, Inc., CA, USA)
,
LIU Kuo-Chuan
(Cisco Systems, Inc., CA, USA)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 39 号： 12 ページ： 2669-2679 発行年： 2010年12月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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