文献
J-GLOBAL ID:201102213544153009
整理番号:11A0803003
20Gbpsのチップ間通信のための設計とモデリング
Design and Modeling for Chip-to-Chip Communication at 20 Gbps
著者 (9件):
ZHANG Jianmin
(CISCO SYSTEMS, INC, CA, USA)
,
CHEN Qinghua B.
(CISCO SYSTEMS, INC, CA, USA)
,
QIU Kelvin
(CISCO SYSTEMS, INC, CA, USA)
,
SCOGNA Antonio C.
(CST of America, MA, USA)
,
SCHAUER Martin
(CST of America, MA, USA)
,
ROMO Gerardo
(CST of America, MA, USA)
,
DREWNIAK James L.
(Univ. L’Aquila, L’Aquila, ITA)
,
DREWNIAK James L.
(Missouri Univ. Sci. and Technol., MO, USA)
,
ORLANDI Antonio
資料名:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility
(IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility)
巻:
2010 Vol.2
ページ:
467-472
発行年:
2010年
JST資料番号:
E0041A
ISSN:
2158-110X
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)