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文献
J-GLOBAL ID：201102214730726830
整理番号：11A1208328
回転磁石スパッタリングによるプリント配線基板製作用の無電解めっきの代替法としての接着銅シード層形成
Adhesive Copper Seed Layer Formation as an Alternative to Electroless Deposition for Printed Wiring Board Fabrications by Rotation Magnet Sputtering
GOTO Tetsuya
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KAWASHIMA Osamu
(Daisho Denshi Co., Ltd., Nikko, JPN)
,
OHMI Tadahiro
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010 ページ： ROMBUNNO.TC3-1 発行年： 2010年05月12日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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