文献
J-GLOBAL ID:201102217258499742
整理番号:11A1208287
銅接着力向上のためのビルドアップ基板におけるポリイミドフィルムのアルゴンプラズマ改良処理
Ar plasma modification of polyimide film in a build-up substrate for improvement of Cu bond strength
著者 (6件):
YUGAWA H.
(Kyocera SLC Technol. Corp., Shiga, JPN)
,
HARAZONO M.
(Kyocera SLC Technol. Corp., Shiga, JPN)
,
YAMANAKA K.
(Kyocera SLC Technol. Corp., Shiga, JPN)
,
HOSOI Y.
(Kyocera SLC Technol. Corp., Shiga, JPN)
,
FUKUI M.
(Kyocera SLC Technol. Corp., Shiga, JPN)
,
INAGAKI N.
(Shizuoka Univ.)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2010
ページ:
ROMBUNNO.WC2-2
発行年:
2010年05月12日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)