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文献
J-GLOBAL ID：201102217347877700
整理番号：11A1180207
CuBOL(BOL上のCuカラム)技術:高い入出力密度,微細なバンプピッチおよび高度なシリコンノードに拡張可能な低コストなフリップチップソリューション
CuBOL (Cu-Column on BOL) Technology: A Low Cost Flip Chip Solution Scalable to High I/O Density, Fine Bump Pitch and Advanced Si-Nodes
MOVVA S.
(QUALCOMM Inc., CA)
,
BEZUK S.
(QUALCOMM Inc., CA)
,
BCHIR O.
(QUALCOMM Inc., CA)
,
SHAH M.
(QUALCOMM Inc., CA)
,
JOSHI M.
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
PENDSE R.
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
OUYANG E.
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
KIM Y C
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
PARK S W
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
LEE H T
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
KIM S S
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
BAE H I
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
NA G C
(STATS ChipPAC Inc., CA)
,
LEE K
(STATS ChipPAC Inc., CA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 61st Vol.1 ページ： 601-607 発行年： 2011年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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