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文献
J-GLOBAL ID：201102223194471180
整理番号：11A1376104
高温無鉛はんだ代替物
High-temperature lead-free solder alternatives
CHIDAMBARAM Vivek
(Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK)
,
HATTEL Jesper
(Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK)
,
HALD John
(Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK)
,
CHIDAMBARAM Vivek
(ASTAR (Agency for Sci. Technol. and Res.), Singapore, SGP)
資料名：
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻： 88 号： 6 ページ： 981-989 発行年： 2011年06月
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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