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J-GLOBAL ID：201102225358549138 整理番号：11A1502240

銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究

Creep Characteristics of Electrolytic Copper Thin Films

著者 (6件)：

金山英幸

(立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻)

張聖徳

(立命館大学理工学部機械工学科)

坂根政男

(立命館大学理工学部機械工学科)

山中公博

(京セラSLCテクノロジー(株))

寺田健司

(京セラSLCテクノロジー(株))

小林馨

(京セラSLCテクノロジー(株))

資料名：

材料 (Journal of the Society of Materials Science, Japan)

巻： 60 号： 9 ページ： 831-837 (J-STAGE) 発行年： 2011年
JST資料番号： F0385A ISSN： 0514-5163 CODEN： ZARYA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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