文献
J-GLOBAL ID:201102231331198384
整理番号:11A0295860
マルチスケールシステムに適用される過渡的熱回路網モデリング(TTNM),パート1:定義と検証
Transient Thermal Network Modeling Applied to Multiscale Systems. Part I: Definition and Validation
著者 (5件):
MIANA Mario
(Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP)
,
CORTES Cristobal
(Univ. Zaragoza, Zaragoza, ESP)
,
PELEGAY Jose Luis
(Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP)
,
VALDES Jose Ramon
(Dev. and Technological Serv., Zaragoza, ESP)
,
PUETZ Thomas
(Lucas Varity GmbH, Koblenz, DEU)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
33
号:
4
ページ:
924-937
発行年:
2010年11月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)