文献
J-GLOBAL ID:201102235702551665
整理番号:11A1208399
鉛フリー時代のホットエアソルダーレべリング
Hot Air Solder Leveling in the Lead-free Era
著者 (1件):
SWEATMAN Keith
(Nihon Superior Co., Ltd., Osaka, JPN)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2010
ページ:
ROMBUNNO.FC4-3
発行年:
2010年05月12日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)