文献
J-GLOBAL ID:201102245063484507
整理番号:11A1805035
無鉛はんだ接合の熱疲れ耐性におよぼす微細構造進展の効果の現象論的研究
Phenomenological Study of the Effect of Microstructural Evolution on the Thermal Fatigue Resistance of Pb-Free Solder Joints
著者 (10件):
COYLE Richard
(Alcatel-Lucent, NJ, USA)
,
OSENBACH John
(LSI, Corp., PA, USA)
,
COLLINS Maurice N.
(Univ. Limerick, Limerick, IRL)
,
MCCORMICK Heather
(Celestica Inc., ON, CAN)
,
READ Peter
(Alcatel-Lucent, NJ, USA)
,
FLEMING Debra
(Alcatel-Lucent, NJ, USA)
,
POPOWICH Richard
(Alcatel-Lucent, NJ, USA)
,
PUNCH Jeff
(Univ. Limerick, Limerick, IRL)
,
REID Michael
(Univ. Limerick, Limerick, IRL)
,
KUMMERL Steven
(Texas Instruments, TX, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
1
号:
9/10
ページ:
1583-1593
発行年:
2011年09月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)