文献
J-GLOBAL ID:201102245593414127
整理番号:11A1208334
ボールグリッドアレイパッケージにおけるSn-Znはんだの微細構造とせん断強さに対する金属(Ag,Ni)ナノ粒子添加の影響
Effect of Additions of Metallic (Ag, Ni) Nano Particles on the Microstructure and Shear Strength of Sn-Zn Solder in Ball Grid Array Packages
著者 (6件):
GAIN Asit Kumar
(City Univ. Hong Kong, HKG)
,
FOUZDER Tama
(City Univ. Hong Kong, HKG)
,
CHAN Y. C.
(City Univ. Hong Kong, HKG)
,
SHARIF Ahmed
(Bangladesh Univ. Engineering and Technol., BGD)
,
WONG N. B.
(City Univ. Hong Kong, HKG)
,
YUNG Winco K. C.
(Hong Kong Polytechnic Univ., HKG)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2010
ページ:
ROMBUNNO.TC4-4
発行年:
2010年05月12日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)