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文献
J-GLOBAL ID：201102248791493520
整理番号：11A1452858
3Dモノリシック集積
3D monolithic integration
BATUDE P.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
VINET M.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
POUYDEBASQUE A.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
LE ROYER C.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
PREVITALI B.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
TABONE C.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
HARTMANN J.-M.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
SANCHEZ L.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
BAUD L.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
CARRON V.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
TOFFOLI A.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
ALLAIN F.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
MAZZOCCHI V.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
LAFOND D.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
DELEONIBUS S.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
,
FAYNOT O.
(CEA-leti, Grenoble, FRA)
資料名：
IEEE International Symposium on Circuits and Systems
(IEEE International Symposium on Circuits and Systems)
巻： 2011 Vol.4 ページ： 2233-2236 発行年： 2011年
JST資料番号： A0757A ISSN： 0271-4302 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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