文献
J-GLOBAL ID:201102253935482122
整理番号:11A0467082
薄型化ウエハ多層スタック3DI技術
Thinned wafer multi-stack 3DI technology
著者 (8件):
OHBA T.
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
MAEDA N.
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
KITADA H.
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
FUJIMOTO K.
(Dai Nippon Printing, Chiba, JPN)
,
SUZUKI K.
(Dai Nippon Printing, Chiba, JPN)
,
NAKAMURA T.
(Fujitsu Lab. Ltd., Kanagawa, JPN)
,
KAWAI A.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
,
ARAI K.
(DISCO Corp., Tokyo, JPN)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
87
号:
3
ページ:
485-490
発行年:
2010年03月
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)