文献
J-GLOBAL ID:201102254759333987
整理番号:11A0098280
Sn-3.0Ag-0.5CuはんだとCu-Zn合金との界面における金属間化合物の形成速度
Kinetics of Intermetallic Compound Formation at the Interface Between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Cu-Zn Alloy Substrates
著者 (4件):
KIM Young Min
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
,
ROH Hee-Ra
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
,
KIM Sungtae
(Univ. Wisconsin-Madison, WI, USA)
,
KIM Young-Ho
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
39
号:
12
ページ:
2504-2512
発行年:
2010年12月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)