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文献
J-GLOBAL ID：201102264016699605
整理番号：11A0813985
微小EDMプロセスの材料除去と破壊検出
Material Removal and Fracture Detection in micro-EDM Processes
MAHARDIKA Muslim
(Gadjah Mada Univ., Yogyakarta, IDN)
,
PRIHANDANA Gunawan Setia
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
,
PRIHANDANA Gunawan Setia
(Univ. Malaya, Kuala Lumpur, MYS)
,
ENDO Takashi
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
,
SUYITNO
(Gadjah Mada Univ., Yogyakarta, IDN)
,
ARIFVIANTO Budi
(Gadjah Mada Univ., Yogyakarta, IDN)
,
SUDIARSO Andi
(Gadjah Mada Univ., Yogyakarta, IDN)
,
MITSUI Kimiyuki
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
資料名：
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻： 462/463 Pt.2 ページ： 1092-1096 発行年： 2011年
JST資料番号： D0744C ISSN： 1013-9826 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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