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文献
J-GLOBAL ID：201102266671083490
整理番号：11A1570835
水素雰囲気で時効したCu-3at.%Ti合金の電気伝導度と硬度に及ぼすエイジング温度の影響
Effects of Aging Temperature on Electrical Conductivity and Hardness of Cu-3 at. pct Ti Alloy Aged in a Hydrogen Atmosphere
SEMBOSHI Satoshi
(Tohoku Univ., Inst. for Materials Res., 980-8577, Sendai, Aoba-ku, JPN)
,
NISHIDA Tomoya
(Osaka Prefecture Univ., Dep. of Materials Sci., 599-8531, Sakai, JPN)
,
NISHIDA Tomoya
(JTEKT Corp., Nara 634-8555, Kashihara, JPN)
,
NUMAKURA Hiroshi
(Osaka Prefecture Univ., Dep. of Materials Sci., 599-8531, Sakai, JPN)
,
AL-KASSAB Tala’At
(King Abdullah Univ. of Sci. and Technol. KAUST, Physical Sciences and Engineering Div., 23955-6900, Thuwal, Saudi Arabia)
,
KIRCHHEIM Reiner
(The Univ. of Goettingen, Inst. for Material Physics, 37073, Goettingen, DEU)
資料名：
Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science
(Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 42 号： 8 ページ： 2136-2143 発行年： 2011年08月
JST資料番号： E0265B ISSN： 1073-5623 CODEN： MTTABN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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