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文献
J-GLOBAL ID：201102268751323363
整理番号：11A0514186
金属基板上のはんだの拡がり活性化エネルギーの決定および濡れ挙動の評価
Determination of Spread Activation Energy and Assessment of Wetting Behavior of Solders on Metallic Substrates
PRABHU K.N.
(National Inst. Technol. Karnataka, Surathkal, Karnataka, IND)
,
KUMAR G.
(National Inst. Technol. Karnataka, Surathkal, Karnataka, IND)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 132 号： 4 ページ： 041001.1-041001.7 発行年： 2010年12月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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