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文献
J-GLOBAL ID：201102269191482947
整理番号：11A0162488
無電解Au/Pd/Niワイヤボンデイング性への無電解ニッケル膜条件の影響
Influences of Electroless Nickel Film Conditions on Electroless Au/Pd/Ni Wire Bondability
KATO Ikuhiro
(Kanto Gakuin Univ., Kanagawa, JPN)
,
KATO Tomohito
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
,
TERASHIMA Hajime
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
,
WATANABE Hideto
(Kojima Chemicals Co., Ltd., Saitama, JPN)
,
HONMA Hideo
(Kanto Gakuin Univ., Kanagawa, JPN)
資料名：
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3 号： 1 ページ： 78-85 発行年： 2010年12月24日
JST資料番号： L7297A ISSN： 1883-3365 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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