文献
J-GLOBAL ID:201102269540954525
整理番号:11A1208352
純流体三次元モールド接続デバイス(3D-MID)を使用したパッケージ埋込み熱管理
Package Embedded Thermal Management Using a Fluidic 3-Dimensional Molded Interconnect Device (3D-MID)
著者 (2件):
LENEKE T.
(Otto-von-Guericke Univ. Magdeburg, DEU)
,
HIRSCH S.
(Otto-von-Guericke Univ. Magdeburg, DEU)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2010
ページ:
ROMBUNNO.TD4-3
発行年:
2010年05月12日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)