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文献
J-GLOBAL ID：201102275568303279
整理番号：11A1208356
ハイブリッドパッド-フリップチップボールグリッドアレイパッケージのための第2レベル接続疲れ寿命向上用の革新的ソリューション
HYBRID PAD - AN INNOVATIVE SOLUTION FOR SECOND LEVEL INTERCONNECT FATIGUE LIFE IMPROVEMENT FOR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY PACKAGE.
GOH Eng Huat
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
TAY Cheng Siew
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
CHEN Hern Nan
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
HUANG Jimmy Huat Since
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
TEOH Hoay Tien
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
OH Poh Tat
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
,
KEAT Teong
(Intel Microelectronics Sdn Bhd, Penang, MYS)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010 ページ： ROMBUNNO.FA1-2 発行年： 2010年05月12日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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